技术/企业认证

如下为SSP技术研究所的研究开发成果。

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10-1762644 인라인 방식으로 리워크를 수행하는 반도체 패키지 제조 시스템 및 방법
10-1799386 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈
10-1752202 2중 에어커튼 구조의 솔더볼 로딩 장치
10-1786789 웨이퍼 스테이지용 진공흡착 플레이트
10-1842967 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈
10-1862663 반도체설비용 디스플레이의 인터페이스 자동 변환 방법
10-1868907 경사 및 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치
10-1939116 플럭스 크리닝 장치
10-1939117 엑스트라볼 제거용 볼툴 클리너
10-1944396 반도체패키징용 플럭스툴
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