主要研究活动
如下为SSP研究所的主要研究活动。
R&D CENTER
SSP 主要研究活动
Mechanical Design Team.
DESIGN
- 半导体 - EMI SHIELD等各种领域
- Micro solder ball mount
- 高速Pick&Place等自动化装备的设计
DEVELOPMENT
- 顾客针对型装备的开发
- 全新技术的装备开发
RESERCH
- 通过各种测试的产品验证及改善以此发生的各种问题点
S/W Develop Team.
CONTROL
- 利用标准化的硬件，开发及运营软件
SETUP
- 为了运用装备的装备部分及诊断部件单位状态和构成基本的环境
TEST
- 为了产品最佳化及验证的装备制作的最终阶段
Vision Team.
STABILITY
- Half Pixel Repeatability
- Tele-centric lens 18
- Lens Calibration
PERFORMANCE
- High Speed Alignment System
- Multi-Shot Inspection
- 1/50 Sub Pixel Measuring
CUSTOMER FRIENDLY SOFTWARE
- Multi-Mode (Customer Requirement)
- Docking type GUI (Customizing)
